TechNews 科技早報 – 20170207
作者 | 發布日期 2017 年 02 月 07 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20170207

陸半導體產業黃金期已至
2017 年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路製造，以及材料與設備逐步突破的方向全面發展，不但產業鏈趨於完整，集群效應也開始顯現…

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