TechNews 科技早報 – 20170414
作者 | 發布日期 2017 年 04 月 14 日 8:47 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20170414

博通競標東芝半導體業務，傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款
根據彭博社引用知情人士的消息指出，美國晶片製造商博通(Broadcom)針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作，目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持…

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