TechNews 科技早報 – 20170524
作者 | 發布日期 2017 年 05 月 24 日 9:25 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20170524

重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工，力拚2018年投產
根據中國媒體報導，設置於四川重慶水土園區，投資金額達7億美元（約新台幣211億元）的萬代（AOS）半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房，即將在將在2017年下半年完工…

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