聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。
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聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案，強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場 |
作者
Atkinson |
發布日期
2023 年 11 月 23 日 8:30 |
分類
IC 設計
, 半導體
, 晶片
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聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。
