台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 | 發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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