台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求

外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。

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